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独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日,中国电子应用中心(China Electronics Applications Centre)盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。 ...查看更多